8月13日消息，美国商务部周五发布最新禁令，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA/ECAD软件，金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料，和燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)在内的四项技术实施新的出口管制。禁令生效日期为2022年8月15日。

这四项技术是 42 个参与国在 2021 年 12 月会议上达成共识控制的项目之一。通常来讲，出口管制条例主要规定是否能从美国出口货物，以及是否能从一个外国再出口（re-export）另一个非美国的国家。美国的出口管制涵盖了比国际协议更广泛的技术，包括用于生产半导体的额外设备、软件和技术。

第一项是专门设计用于开发GAAFET 结构的集成电路的EDA/ECDA软件。EDA是芯片IC设计中不可或缺的重要部分，是一种广泛使用的技术的高级形式，属于芯片制造的上游产业，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。EDA被行业内称为「芯片之母」。

目前，全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、Mentor等三家美国企业垄断。称霸EDA市场的美国三巨头，牢牢占据了全球超过70%的市场份额，能够提供完整的EDA工具，覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。

当下，国内大多数芯片设计公司仍在采用进口的EDA工业软件来设计芯片，这也就导致了国内芯片设计领域难以实现真正意义上的国产化。一旦美国断供EDA软件，短时间内肯定会严重影响国内芯片企业的设计能力，但国产EDA软件将彻底崛起。

第二、三项是两种超宽禁带半导体材料——金刚石（包括碳化硅SiC）和氧化镓（Ga2O3）。氮化镓和碳化硅是生产复杂微波、毫米波器件或高功率半导体器件的主要材料，有可能制造出更复杂的器件，能够承受更高的电压或温度。

目前，以碳化硅和氮化镓为代表的化合物半导体受到的关注度非常高，它们在未来的大功率、高温、高压应用场合将发挥传统的硅器件无法实现的作用。特别是在未来三大新兴应用领域(汽车、5G和物联网)之一的汽车方面，会有非常广阔的发展前景。但是，氧化镓凭借其比碳化硅和氮化镓拥有更宽的禁带，使得该种化合物半导体在更高功率的应用方面具有独特优势。

第四项是用于生产和开发燃气轮机发动机部件或系统的压力增益燃烧技术。压力增益燃烧（PGC）这项技术有可能将燃气涡轮发动机的效率提高10%以上，可能会影响航空航天、火箭和高超音速导弹系统。PGC技术利用各种物理现象，包括共振脉冲燃烧、定容燃烧和爆震，从而在燃烧室中产生有效压力，同时消耗相同的燃烧量。

BIS目前无法确认生产中的任何发动机是否使用该技术，但已经有大量研究指向潜在的生产。

美国商务部表示，此举涵盖的“新兴和基础技术”包括氧化镓和金刚石，因为“使用这些材料的设备显著地增加了军事潜力”。

另外，美国商务部工业和安全部副部长Alan Estevez表示：“允许半导体和发动机等技术更快、更高效、更长时间和更恶劣条件下运行的技术进步可能会改变商业和军事领域的游戏规则。”